电磁屏蔽设计指南：PCB板元件及LCMEMI防护.pdfVIP

1.此部件主要是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起作用。

2.分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合

或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。

3.主要*焊点或卡扣来定位。

4.设计指导:

Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.3mm，

高度为2mm，距PCB板边缘为0.75mm，框架内边离外框至少0.8mm。

B盖的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在盖子

上加小圆孔，直径为¢1.0~¢1.5mm，太大会导致效果不良。

LCM：所有配合采用0配合，shielding_can的边与LCD可视区

的边的距离在大于1.00

5.材料应用：一般可采用Cu‑C7521（镍白铜、洋白铜、NickelSilver）、不

锈钢、镀锡钢带（皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采

用洋白铜、皮，并建议采用洋白铜，：洋白铜在焊接、散热和蒸气

方面比较好。

1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起