原创力文档PCB基础知识简介;目的;目录;第一部分;一、什么是PCB;狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;
什么是单面板、双面板、多层板？
;;;;;PCB;一、内层工艺流程图解
;二、流程简介;来料：;焗板：;开料：;焗板条件：
1.温度：现用的材料:Tg低于135OC。
锔板温度:145+5OC
2.时间：8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，
炉内缓慢冷却
PCB基础知识简介;目的;目录;第一部分;一、什么是PCB;狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;
什么是单面板、双面板、多层板？
;;;;;PCB;一、内层工艺流程图解
;二、流程简介;来料：;焗板：;开料：;焗板条件：
1.温度：现用的材料:Tg低于135OC。
锔板温度:145+5OC
2.时间：8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，
炉内缓慢冷却
文档评论（0）