CN119812065A 一种降低晶圆表面缺陷的扩散装置及方法 （江苏晟驰微电子有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812065A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202510292984.3

(22)申请日2025.03.13

(71)申请人江苏晟驰微电子有限公司

地址226600江苏省南通市海安经济技术

开发区康华路55号

(72)发明人王黎明

(74)专利代理机构南通德恩斯知识产权代理有限公司32698

专利代理师丁桂红

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

权利要求书3页说明书8页附图7页

(54)发明名称

一种降低晶圆表面缺陷的扩散装置及方法

(57)摘要

CN119812065A本发明公开了一种降低晶圆表面缺陷的扩散装置及方法，涉及半导体制造技术领域，包括腔室主体、气体循环机构和传输机构，所述气体循环机构固定安装在腔室主体的右侧壁，气体循环机构的高度与腔室主体顶端齐平，所述腔室主体外壁底端固定安装有传输机构，传输机构的水平中心线与腔室主体的垂直中心线重合，所述腔室主体与气体循环机构设置有互通腔道。本发明通过气体循环机构，实现了气体在腔室内的均匀分布，解决了气体中的杂质沉积在晶圆表面的问题，纯净且均匀分布的气体环境有助于减少晶圆表面的杂质沉积和化学反应，提高晶圆的质量和

CN119812065A

CN119812065