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键合检查岗位培训考核试题及详细答案

适用岗位：半导体键合质检、引线键合巡检、成品键合复检

考核时长：60分钟

满分：100分

注意事项：请结合岗位实操规范作答，严禁空题、乱答，客观题按标准判定，主观题贴合现场作业要求作答

一、单项选择题（共15题，每题2分，共30分）

1、半导体键合工序最常用的两种键合方式是（）

A、超声键合、热压键合B、冷压键合、激光键合C、点焊键合、熔焊键合D、高频键合、压力键合

2、金线键合作业中，标准金球的形状应为（）

A、扁平椭圆状B、圆润饱满正球形C、不规则多边形D、扁塌片状

3、键合线弧高度超标最容易引发的不良问题是（）

A、虚焊B、线塌、短路、碰线C、拉力不足D、脱球

4、检查键合焊点偏移时，正常偏移范围不得超过焊盘有效区域的（）

A、1/2B、1/3C、1/4D、1/5

5、以下哪种情况属于键合虚焊不良（）

A、焊点表面光亮无氧化B、焊点与焊盘贴合不紧密、有缝隙C、焊点大小均匀D、线弧弧度一致

6、铝线键合与金线键合最大的检查差异是（）

A、线长标准不同B、无金球成型，直接楔点键合C、无需检查偏移D、无拉力要求

7、键合拉力测试的核心目的是检测（）

A、线弧美观度B、焊点结合牢固度C、键合速度达标率D、线材纯度

8、键合焊盘表面出现发黑、氧化、脏污，该不良类型为