半导体工艺职业发展路径.pptx

汇报人：PPT日期：2026半导体工艺职业发展路径

-研发技术类生产制造类测试分析类市场与供应链类新兴技术类职业发展路径行业趋势与机遇职业转岗与转型退休规划与遗产目录社会责任与回馈创新思维与创造力跨文化交流与沟通

1研发技术类

研发技术类123芯片设计工程师：负责数字/模拟电路设计，优化芯片架构，参与AI芯片、GPU等高端产品开发。需掌握EDA工具及硬件描述语言材料研发工程师：开发新型半导体材料(如SiC、GaN)，优化供应链性能，支持第三代半导体技术突破。需具备材料特性分析能力先进封装工程师：主导Chiplet等封装技术研发，提升芯片集成度与性能。需掌握封装技术及系统集成能力

2生产制造类