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高级电工电子焊接考试题及答案.docx

高级电工电子焊接考试题及答案.docx

    高级电工电子焊接考试题及答案

    一、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

    1.在高级电工电子焊接中，常用的无铅焊锡（如锡银铜合金）的熔点通常比有铅焊锡高多少度？

    A.10℃-20℃

    B.30℃-40℃

    C.50℃-60℃

    D.80℃-100℃

    2.焊接BGA（球栅阵列封装）芯片时，为了保证焊球与焊盘的共面性，通常采用哪种焊接方式？

    A.手工电烙铁焊接

    B.回流焊炉焊接

    C.波峰焊

    D.激光焊接

    3.在焊接过程中，如果焊点表面出现“拉尖”或“毛刺”现象，主要原因是？

    A.焊接温度过低

    B.焊接时间过长或助焊剂挥发过快

    C.焊接温度过高

    D.烙铁头氧化严重

    4.

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