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国金证券-计算机行业专题研究报告-AIPCB上游通胀黑马,硅微粉.pdfVIP

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  • 2026-07-01 发布于江苏
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国金证券-计算机行业专题研究报告-AIPCB上游通胀黑马,硅微粉.pdf

    行业观点

    本轮AIPCB产业链全面涨价浪潮中，硅微粉是市场长期忽视的核心上游填料，伴随覆铜板M7/M8向M9/M10

    迭代完成价值重估，硅微粉从通用辅料升级为高端CCL刚需关键材料。硅微粉主要成分为二氧化硅，可改善基

    板热膨胀、介电损耗与散热性能，是AI高层数高频高速服务器板材的性能核心；球形硅微粉凭借低膨胀、高流

    动性优势成为高端基板主流，工艺分为火焰熔融、VMC爆燃、化学合成三类，制程壁垒逐级抬升，M9及以上

    高阶板材仅少数工艺可稳定供货。全球高端亚微米球形硅微粉长期由日本Admatechs、D

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