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电路板清洗检测及防护作业规范（2025版）

1.总则

1.1目的与适用范围

本规范旨在建立标准化、系统化的电路板清洗、检测及防护作业流程，以确保电子产品的组装质量、可靠性及长期稳定性。规范详细规定了从焊接后清洗、清洁度检测到最终三防涂覆防护的全过程技术要求、操作方法及质量控制标准。本规范适用于2025年度及以后新产/改型的所有高可靠性电子产品，涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天及医疗设备等领域的PCBA（印制电路板组件）制造与返修过程。

1.2基本原则

作业过程必须遵循“预防为主、全程控制”的原则。所有参与清洗、检测及防护作业的人员必须经过严格培训并持有上岗资格证。工艺实施应优先考虑环保材料与低能耗工艺，在保证质量的前提下，最大限度减少对人体健康及环境的负面影响。对于关键工序，必须建立完整的可追溯记录，确保每一块电路板的加工状态均可查询。

2.引用标准

本规范在编制过程中参考并引用了以下国际通用标准及行业规范，确保技术指标的先进性与兼容性：

IPC-J-STD-001G：焊接的电气与电子组件要求

IPC-CH-65B：电子组件的清洗指南

IPC-A-610G：电子组件的可接受性条件

IPC-CC-830D：印刷电路板用敷形涂覆材料的鉴定及性能

IPC-AC-62B：助焊剂及清洗工艺的验证

IPC-TM-6502.3.252.3.26：离子污染度测试方法

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