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2024年IC封装载板市场调查报告

一、市场概况

1.全球IC封装载板市场规模与发展趋势

全球IC封装载板市场规模与发展趋势

全球IC封装载板市场在过去几年保持了稳步增长的趋势。根据最新的行业报告数据，2021年全球IC封装载板市场规模达到了约73亿美元，并预计到2024年这一数字将增至98亿美元，复合年增长率（CAGR）为8.6%。随着智能手机、人工智能和物联网等新兴技术的迅猛发展，推动了对高性能封装解决方案的需求增长。

以中国为例，尽管受到全球供应链复杂性以及中美贸易争端的影响，但中国的IC封装载板市场需求同样强劲。据市场调研机构的数据，2021年中国市场占据了全球IC封装载板总需求量的