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- 2026-07-01 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119817183A
(43)申请公布日2025.04.11
(21)申请号202380009754.0
(22)申请日2023.06.16
(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.08.17
(86)PCT国际申请的申请数据
PCT/CN2023/1007542023.06.16
(87)PCT国际申请的公布数据
WO2024/254860ZH2024.12.19
(71)申请人长江存储科技有限责任公司
地址430205湖北省武汉市东湖新技术开
发区未来三路88号
(72)发明人刘雅琴刘威陈亮刘子琛王言虹
(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限
公司44570
专利代理师孟霞
(51)Int.Cl.
H10B12/00(2023.01)
(54)发明名称
半导体结构及其制作方法、存储器及存储器
系统
(57)摘要
CN119817183A本申请提供一种半导体结构及其制作方法、存储器及存储器系统,该方法包括:形成沿堆叠方向贯穿第一堆叠层的多个电容孔,第一堆叠层包括第一区域和第二区域,电容孔位于第一区域和第二区域中;在电容孔内壁上形成第一电极层;在第一区域和第二区域中形成介电层;在介电层背离第一堆叠层的一侧形成第二电极层;去除第二区域中第一堆叠层
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