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- 2026-07-01 发布于重庆
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山西青年职业学院《先进纤维成型技术》
2023-2024学年第二学期期末试卷
院(系)_______班级_______学号_______姓名_______
题号
一
二
三
四
总分
得分
批阅人
一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)
1、在陶瓷材料的晶界工程中,以下关于晶界性质和作用的描述,正确的是()
A.晶界是陶瓷材料中的薄弱环节
B.晶界可以提高陶瓷材料的导电性
C.晶界对陶瓷材料的强度没有影响
D.晶界的存在总是不利于陶瓷材料的性能
2、复合材料的界面对于其性能有着重要影响。对于纤维增强复合材料,良好的界面结合应该具备哪些特点?()
A.高强度、高韧性、低残余应力
B.低强度、高韧性、高残余应力
C.高强度、低韧性、高残余应力
D.低强度、低韧性、低残余应力
3、对于半导体材料,其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差,但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因?()
A.施主杂质浓度增加
B.受主杂质浓度增加
C.本征激发增强
D.晶格散射减弱
4
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