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中国半导体用环氧塑封料行业发展现状、运行格局及投资前景分析报告（智研咨询）

内容概况：环氧塑封料作为半导体封装领域的核心结构性材料，其市场走势与全球半导体产业周期紧密相关。2019年，受全球半导体产业大环境调整及中美贸易摩擦等多重因素叠加影响，上半年环氧塑封料市场需求逐月下滑，行业面临较大下行压力。进入下半年，随着国内封装企业加速推进材料国产化替代进程，市场需求开始逐步回暖。中美贸易战的持续发酵使国内封装厂商深刻认识到材料自主可控的重要性和紧迫性，为本土塑封料产业带来了前所未有的发展机遇。近年来，随着中国半导体行业自主研发能力持续提升，半导体用环氧塑封料行业迎来快速发展期。据统计，中国半导体用环氧塑封料行业市场规模从2015年的26.8亿元增长至2025年的128.42亿元，年复合增长率为17%。展望未来，随着人工智能芯片、汽车电子、先进封装等下游应用需求持续释放，以及国产替代进程向高端领域纵深推进，行业市场规模有望保持稳健增长态势，产品结构也将向高附加值方向加速升级。

相关上市企业：华海诚科（688535）、飞凯材料（300398）、凯华材料（920526）、

相关企业：天津德高化成新材料股份有限公司、衡所华威电子有限公司、江苏中科科化新材料股份有限公司、北京中新泰合电子材料科技有限公司、江苏中鹏新材料股份有限公司等。

关键词：半导体用环氧塑封料行业发展历程、半导体用环氧塑封料行