CN119650556A 一种提升散热均温的多芯片塑封结构及方法 （东莞忆联信息系统有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650556A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411828779.6

(22)申请日2024.12.12

(71)申请人东莞忆联信息系统有限公司

地址523000广东省东莞市松山湖园区工

业东路32号1栋

(72)发明人吕文醒杨兰白小林

(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所

44242

专利代理师李莹

(51)Int.Cl.

H01L25/16(2023.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/373(2006.01)

H01L21