2026年fpga工程师笔试题及答案.docx

2026年fpga工程师笔试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下3D堆叠FPGA架构中，属于Intel2025年发布的Agilex3系列采用的互连技术是（）

A.硅通孔（TSV）

B.嵌入式多芯片互连桥（EMIB）

C.混合键合（HybridBonding）

D.中介层（Interposer）

答案：C

解析：Agilex3系列首次采用3D混合键合技术实现逻辑die与收发器die、高带宽内存（HBM3E）的互连，I/O密度较EMIB提升5倍，互连功耗降低40%；TSV是早期3DIC通用技术，EMIB为Agilex1/2系列采用的2.5D互连方