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CMP研磨颗粒体系与抛光液优化实用方案.pdf

CMP研磨颗粒体系与抛光液优化实用方案.pdf

    （19）中华人民共和国国家知识产权局

    （12）发明专利申请

    名称用于的研磨颗粒体系及抛光液摘要本发明公开了一种研磨颗粒体系及抛光液其含有有机颗粒无机颗粒以及化学溶液该有机颗粒的含量是无机颗粒含量的倍本发明通过颗粒混合比例和分布的控制使无机颗粒在研磨颗粒体系中的含量大幅降低从而减少抛光造成的表面划伤和

    （10）申请公布号

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