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GB 51209-2016 发光二极管工厂设计规范.docx

GB 51209-2016 发光二极管工厂设计规范.docx

    ·38·

    附录C发光二极管生产的典型工艺流程

    C.1整体流程

    C.1.1发光二极管生产宜包括外延片生长、管芯(芯片)制造、管芯(芯片)封装三部分。

    C.1.2发光二极管生产可采用图C.1.2所示基本工艺流程。

    材料准备

    材料准备MOCVD生长(外延片)管芯(芯片)制造封装

    产品包装入库

    图C.1.2发光二极管生产基本工艺流程

    C.2分步流程

    C.2.1外延片生产可采用图C.2.1所示基本工艺流程。

    装片

    装片

    衬底检验

    检查设备

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