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1.6T硅光光引擎进入AI算力互联量产窗口：AI互连扩展、低功耗与封装协同设计

1.6T硅光光引擎：AI算力互联MarketOutlook2026-2032|QYResearch

1.6T硅光光引擎是面向1.6Tbps级光电转换与高速短距互联的硅光集成光引擎，通常由硅光PIC、调制器、探测器、光耦合结构、Driver/TIA/DSP等电芯片以及高密度封装和测试工艺共同构成。该产品既可作为1.6T可插拔光模块内部的核心功能组件，也可在NPO/CPO、板载光互联和OpticalI/O方案中承担靠近交换芯片或加速芯片的光电转换功能。

2025年全球1.6T硅光光引擎市场规模约为4.57亿美元。后续增长主要取决于1.6T产品量产节奏、AI数据中心短距互联需求、NPO/CPO架构验证、硅光封装良率和客户认证周期。

1.1核心判断：市场增长取决于AI互联单位功耗，而不是单纯速率升级

1.6T硅光光引擎的商业化并不只来自速率从800G提升到1.6T，更来自AI集群对高密度、低功耗、低时延互联的刚性需求。当交换芯片带宽继续提升，传统电互联距离和功耗压力加大，硅光光引擎在封装内或模块内承担更关键的光电转换角色。

判断维度

结论

对产