CN119827963A 芯片波形去嵌方法、装置、电子设备、存储介质 （深圳市晶存科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119827963A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510330754.1

(22)申请日2025.03.20

(71)申请人深圳市晶存科技股份有限公司

地址518000广东省深圳市福田区福保街

道福保社区市花路创凌通科技大厦三

层

(72)发明人杨广谢登煌

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师林灿伟

(51)Int.Cl.

G01R31/28(2006.01)

G11C29/56(2006.01)

G06F17/14(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图4页

(54)发明名称

芯片波形去嵌方法、装置、电子设备、存储介

质

(57)摘要

CN119827963A本发明公开了一种芯片波形去嵌方法、装置、电子设备、存储介质，涉及芯片测试技术领域。该方法包括：将第一LPDDR5芯片通过转接板焊接在第一测试电路板；将第二LPDDR5芯片焊接在第二测试电路；通过示波器获取第一测试电路板和第二测试电路板的第一芯片波形和第二芯片波形，并对第一芯片波形和第二芯片波形进行快速傅里叶计算，获得第一频域信号和第二频域信号；根据第一频域信号和第二频域信号，获得转接板的第一传递函数；根据第一频域信号和第一传递