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真空镀膜技术工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.1Torr约等于______Pa。

2.真空镀膜常用物理气相沉积方法：蒸发镀膜和______。

3.磁控溅射常用金属靶材：铝、铜、______。

4.获得粗真空的设备是______。

5.膜厚测量常用方法：台阶仪、椭偏仪、______。

6.蒸发镀膜加热源：电阻加热、电子束加热、______。

7.真空镀膜需在______环境下进行。

8.离子镀膜介于蒸发镀膜和______之间。

9.真空密封材料：橡胶圈、氟橡胶、______。

10.基片温度过高会导致薄膜______（附着力下降/应力增加）。

答案：

1.133.3222.溅射镀膜3.钛4.旋片式真空泵5.X射线荧光光谱仪（XRF）

6.感应加热7.真空8.溅射镀膜9.金属密封件10.附着力下降

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.高真空的真空度范围是（）

A.10?1Pa以下B.10?2Pa以下C.10?3Pa以下D.10??Pa以下

2.磁控溅射磁场的核心作用是（）

A.提高靶材利用率B.降低真空度C.增加膜厚D.减少基片温度

3.蒸发源与基片不浸润会导致薄膜（）

A.均匀性差B.附着力差C.膜厚过大D.应力小

4.获得高真空的设备是（）

A.旋片泵B.分子泵C.水环泵D.罗茨泵

5.与膜厚均匀性无关的因素是（）

A.蒸发源形状B.基片位置C.真空