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新型芯片热管理技术论文

一.摘要

随着半导体工艺节点不断缩小及高性能计算需求的激增，芯片功耗与发热问题日益严峻，成为制约芯片性能提升与可靠性的关键瓶颈。传统散热技术如风冷、水冷在应对极端功耗场景时面临效率瓶颈与空间限制，亟需新型热管理技术的突破。本研究以先进制程芯片为对象，聚焦相变材料（PCM）与热管集成技术，构建了一种多级复合散热系统，通过实验与仿真手段评估其热性能。研究采用ANSYSIcepak软件建立芯片热模型，结合热阻-热容（R-C）网络分析方法，量化评估PCM相变潜热吸收能力及热管高效导热性能的协同效应。实验结果表明，该复合系统在满载工况下可将芯片表面最高温度降低22.3℃，热阻降幅达38.7%，且温升速率显著减缓。关键发现包括：PCM层的最佳厚度为1.5mm，可有效提升相变效率；热管与PCB的界面热阻优化可进一步降低导热损耗；系统集成后的动态响应时间缩短至0.8秒，满足高频芯片瞬态热管理需求。结论指出，相变-热管复合技术通过分层调控热流与潜热吸收，实现了对极端功率芯片的精准温控，为高功率密度电子设备提供了兼具效率与空间兼容性的解决方案，其热性能提升机制为后续芯片热设计提供了理论依据与技术参考。

二.关键词

芯片热管理；相变材料；热管；高功率密度；热阻-热容模型；半导体散热

三.引言

半导体产业作为信息技术的核心驱动力，正经历着前所未有的高速发展。摩尔定律的演进虽持续推