YST 937-2025 镍铂靶材标准立项发展报告.docxVIP

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镍铂靶材标准立项发展报告

英文标题：StandardizationDevelopmentReport:Nickel-PlatinumTarget

摘要：

关键词：镍铂靶材；行业标准；YS/T937-2025；溅射靶材；贵金属合金；半导体材料；标准化修订

Keywords：Nickel-PlatinumTarget;IndustryStandard;YS/T937-2025;SputteringTarget;PreciousMetalAlloys;SemiconductorMaterials;StandardizationRevision

正文

1.标准立项背景与意义

1.1产业与技术进步驱动标准升级

镍铂靶材是真空磁控溅射镀膜技术中的核心耗材，其通过溅射沉积形成的镍铂合金薄膜，具有优异的电阻率、抗电迁移性能及与硅基底的欧姆接触特性，是半导体芯片制造中肖特基势垒层、扩散阻挡层以及新型负电容场效应晶体管（FeFET）等关键制程不可或缺的材料。同时，在薄膜太阳能电池、高密度磁记录介质以及高性能传感器等领域，镍铂靶材的应用也日益广泛。

近年来，随着集成电路制程向5纳米及以下节点演进，以及大尺寸、高世代面板线和高效异质结电池（HJT，即异质结太阳能电池）产能的快速扩张，下游产业对靶材的纯度、微结构均匀性、尺寸精度及一致性提出了近乎严苛的要求。