YST 706-2025 铜基包覆复合粉标准立项发展报告.docxVIP

铜基包覆复合粉标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Copper-BasedCoatedCompositePowders

摘要

关键词

铜基包覆复合粉；行业标准；YS/T706-2025；标准化；粉末冶金；技术规范；复合粉体；有色金属

Keywords:Copper-BasedCoatedCompositePowder;IndustrialStandard;YS/T706-2025;Standardization;PowderMetallurgy;TechnicalSpecification;CompositePowder;NonferrousMetals

正文

1.引言

当前，全球制造业正处于深度变革期，材料创新被置于产业升级的核心位置。粉末冶金技术凭借其近净成形、成分可调、性能优异等显著优势，已成为解决高端装备关键部件制造难题的重要途径。在此背景下，复合粉体材料，特别是以铜为基体、以其他金属或非金属材料为包覆层的“铜基包覆复合粉”，因其独特的核-壳结构设计，能够集基体铜的高导电、高导热优势与包覆层的耐腐蚀、抗氧化、低膨胀或特定功能性于一体，在电子封装、热管理、导电涂料、3D打印、滑动轴承及电触头等领域展现出广阔的应用前景。

然而，长期以来，我国针对铜基包覆复合粉的生产、检验和贸易缺乏