CN119830827A 一种单片三维集成芯片智能热仿真方法 （中国科学院微电子研究所）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119830827A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202411739291.6

(22)申请日2024.11.29

(71)申请人中国科学院微电子研究所

地址100029北京市朝阳区北土城西路3号

(72)发明人徐勤志王成晗马晓宁曹鹤

刘建云李志强张道庆孙图南安昆龙

(74)专利代理机构北京天达知识产权代理事务所有限公司11386

专利代理师袁南

(51)Int.Cl.

G06F30/3323(2020.01)

G06F30/3308(2020.01)

G06F119/08(2020.01)

权利要求书3页说明书10页附图2页

(54)发明名称

一种单片三维集成芯片智能热仿真方法

(57)摘要

CN119830827A本发明涉及一种单片三维集成芯片智能热仿真方法，属于单片三维集成芯片技术领域，解决了现有技术中热仿真周期长、运算存储量大的问题。所述热仿真方法包括：对单片三维集成芯片进行分层，构建单片三维集成芯片的坐标系和每层的物理等效信息；测量获取多个训练样本；测量热源的坐标点，以及每个热源坐标点在不同时间点的功率，形成热源功率数据；根据多个训练样本，结合每层的物理等效信息和热源功率数据，对物理神经网络