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- 2026-07-06 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119830818A
(43)申请公布日2025.04.15
(21)申请号202311330083.6
(22)申请日2023.10.13
(71)申请人华为技术有限公司
地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华
为总部办公楼
(72)发明人郑柏会孔煜婷胡启第李志超
(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256
专利代理师姚宗妮
(51)Int.Cl.
G06F30/32(2020.01)
G06F111/04(2020.01)
权利要求书4页说明书17页附图7页
(54)发明名称
芯片设计的方法、装置、设备、存储介质和程
序产品
(57)摘要
CN119830818A本公开的实施例提供了用于芯片设计的方法、设备、装置、介质和程序产品,涉及芯片设计工具领域。该方法包括:在针对第一工艺的芯片设计的多个器件中,确定至少一个约束电路结构。至少一个约束电路结构中的每个约束电路结构中的一组器件的尺寸之间具有尺寸约束。方法还包括:基于尺寸约束,确定多个器件在不同于第一工艺的第二工艺下的器件参数值;以及器件参数值确定针对第二工艺的芯片设计满足电路性能条件。方法还包括基于确定电路性能条件被满足,将芯片设计从第一工艺迁移到第二工艺。以此方式,通过利用第一工艺的芯
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