CN119830687A 基于tsv的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法 （中国科学院国家空间科学中心）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119830687A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510323378.3

(22)申请日2025.03.19

(71)申请人中国科学院国家空间科学中心

地址100089北京市海淀区中关村南二条1

号

(72)发明人陈睿俞海龙梁亚楠袁润杰王籽彧薛玉雄李小龙

(74)专利代理机构北京盛广信合知识产权代理

有限公司16117

专利代理师周健

(51)Int.Cl.

G06F30/23(2020.01)

G06T17/20(2006.01)

G06F30/367(2020.01)

权利要求书3页说明书9页附图5页

(54)发明名称

基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效

应仿真建模方法

(57)摘要

CN119830687A本发明公开基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法，涉及三维集成微系统技术领域，包括：获取多层三维微系统互联模块的几何参数和材料参数，基于几何参数和材料参数构建微系统模块的有限元模型，设定边界条件及端口激励；提取有限元模型中不同材料条件下的散射参数，固定频率点，建立散射参数与材料参数关系式；构建RLC等效电路模型，获得等效电路提取方法；根据等效电路提取方法，结合散射参数与材