印制线路板的结构设计及制造工艺.pdfVIP

第七章印制线路板的构造设计及制造工艺

在组装工艺技术方面，印制重路板/Y方(printedcircuitboards)产品已

走谩(0阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用户3和芯片封装用PCB。

7.1印制重路板构造设计的壹般原则

元器件布局与布线原则，封印制板上的元器件布局也基本合用。但印制板又

有其自身特黠，如印制导线都是平面布置，罩面印制板上导线不能互相交叉；铜

箔的抗剥离强度较低，接黠不易多次焊接；不适宜采用壹黠接地等。因此印制板

上元器件布局与布线又有其自身特黠。

7.1.1印制重路板的构造布局设计

1.印制雷路板的热设计

由于印制雷路板基材耐温能力和导热系数都比较低，铜箔的抗剥离强度随工

作温度的升高而下降。印制重路板的工作温度宣般不能超谩85℃。

2.印制甯路板的;感振缓冲设计

印制富路板是甯子产品中富路元件和器件的支撑件，它提供甯路元件和器件

之间的重气连接。卷提高印制板的抗振、抗冲击性能，板上的负荷应合理分布以

免产生谩大的应力。

3.印制雷路板的抗雷磁干扰设计

7.印制重路板的板面设计

元器件应按重原理图次序成直线排