增材制造工艺研发工程师岗位招聘考试试卷及答案.docVIP

增材制造工艺研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

试卷部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.熔融沉积成型的英文缩写是______。

2.选择性激光熔化（SLM）主要加工______材料零件。

3.增材制造层厚常用单位是______。

4.金属增材制造送粉方式有铺粉和______两种。

5.光固化成型（SLA）使用的材料是______。

6.增材制造零件常见内部缺陷是______。

7.SLS工艺中未烧结粉末可______。

8.粘结剂喷射成型（BJ）通过______粘结粉末。

9.扫描速度过快易导致零件______。

10.航空航天常用金属增材工艺是______（举1种）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.属于金属增材工艺的是（）

A.FDMB.SLAC.SLMD.SLS（塑料）

2.直接影响成型效率的参数是（）

A.层厚B.扫描速度C.激光功率D.铺粉速度

3.不能用于SLM的材料是（）

A.铝合金B.钛合金C.光敏树脂D.不锈钢

4.BJ工艺主要应用于（）

A.金属原型B.塑料批量生产C.陶瓷零件D.所有选项

5.零件变形主要与______有关（）

A.残余应力B.材料密度C.层厚D.扫描路径

6.增材制造标准是（）

A.ASTMF2921B.ISO9001C.GB/T19001D.ASTMD638

7.SLA支撑结构不包括（）

A.固定零件B.减少变形C.提高表面