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中环领先半导体新员工入职培训考核试题（含详细答案）

适用岗位：晶圆制造、制程工艺、设备运维、品质检测

考试时长：90分钟

满分：100分

考试说明：闭卷考试，题型包含选择题、判断题、填空题、简答题、案例分析题，内容贴合中环领先硅片制造核心工艺、车间规范、安全操作及基础半导体知识。

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1、目前中环领先主力量产的核心半导体材料是（）

A.碳化硅（SiC）B.单晶硅（Si）C.砷化镓（GaAs）D.锗（Ge）

2、半导体单晶硅制造中，用来提升硅片导电性能的核心工艺是（）

A.清洗B.掺杂C.抛光D.切割

3、车间洁净区最高等级、对粉尘管控最严格的是（）

A.千级洁净区B.万级洁净区C.百级洁净区D.十万级洁净区

4、P型硅片的主要掺杂元素是（）

A.硼（B）B.磷（P）C.砷（As）D.锑（Sb）

5、硅片表面氧化层制备中，氧化速率最快的工艺是（）

A.干氧氧化B.湿氧氧化C.水汽氧化D.低温氧化

6、半导体车间严禁带入的物品是（）

A.无尘服B.防静电手环C.普通纸巾、化妆品D.专用无尘手套

7、化学机械抛光（CMP）的主要作用是（）

A.去除硅片表层杂质B.实现硅片表面全局平坦化C.改变硅片导电类型D.增厚氧化层

8、晶圆制造中，将掩膜版图案转移到硅