无铅叠层CSP封装跌落试验中焊点可靠性的多维度剖析与提升策略.docx

无铅叠层CSP封装跌落试验中焊点可靠性的多维度剖析与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子信息技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻薄化、高性能和多功能的方向不断演进，这对电子封装技术提出了极为严苛的要求。电子封装作为连接芯片内外部电路的关键桥梁，是实现芯片功率输入、输出与外界连接的重要途径，其技术的发展对于满足电子设备的这些需求起着决定性作用。近年来，倒装芯片技术（FC）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术、扇出式封装技术（Fanout）、埋入式芯片技术、三维晶圆级封装技术（3DWLCSP）、三维芯片封装（3DIC）技术和2.5D转接板技术等先进封装技术蓬勃兴起，