贝尔产品节能减排技术概览：硬件平台能效提升与无线网设备节能措施.pdfVIP

贝尔节能减排介绍

1.硬件平台能效指标

贝尔2014年的下一代大容量BBU将能更大容量，单个BBU支持12个2通

道20Mhz载波。

同时，RRH的每载波的功耗、体积和MTBF等指标也将持续优化。

在新款RRH设计开发中，我们计划使用ROC(RadioOnChip)取代所有小信号分离器件，

功耗可以降低约50%，同时可提高产品可靠性(MTBF)。同时我们也计划用ZYNC（内含

ARM核）取代普通FPGA，ZYNC是基于28nm的片子，由于内含ARM内核，在设计时可

以在TRx板上省去一块CPU。ZYNC的处理能力比普通FPGA高出40%，功耗则基本

没有变化，每单位处理资源的功耗得到大幅下降。

2.贝尔无线网设备节能技术介绍

1)BBU风扇自动调速

贝尔支持BBU风扇自动调速，BBU默认风扇转速为5400转，可以测量工作温

度，根据预置的调整算法调整算法。当BBU负载比较高工作温度升高时，风扇调高风

扇转速，当BBU负载比较低工作温度下降时，则风扇转速调低。

2)BBU基