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GMASt共聚物改性低介电常数环氧树脂性能研究综述

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GMASt共聚物改性低介电常数环氧树脂性能研究综述

摘要：随着电子技术的快速发展，对低介电常数环氧树脂的需求日益增长。本文以GMASt共聚物为改性剂，对低介电常数环氧树脂的性能进行了研究。通过改变GMASt共聚物的含量，研究了其对环氧树脂的介电性能、力学性能和热性能的影响。结果表明，GMASt共聚物的加入能够有效降低环氧树脂的介电常数，提高其力学性能和热稳定性。本文详细探讨了GMASt共聚物改性环氧树脂的制备方法、性能测试方法以及性能影响因素，为低介电常数环氧树脂的研究和应用提供了理论依据。

前言：随着电子技术的快速发展，电子设备对材料性能的要求越来越高。低介电常数环氧树脂作为一种重要的电子封装材料，具有优异的介电性能、力学性能和热性能。然而，传统低介电常数环氧树脂的介电常数较高，限制了其在高频电子器件中的应用。因此，研究低介电常数环氧树脂的改性方法具有重要的实际意义。本文以GMASt共聚物为改性剂，对低介电常数环氧树脂的性能进行了研究，旨在提高其介电性能、力学性能和热性能，为电子封装材料的发展提供新的思路。

一、1GMASt共聚物改性低介电常数环氧树脂的制