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《半导体芯片化学机械抛光（CMP）用抛光液》标准立项修订与发展报告

GB/TXXXXX—XXXX

半导体芯片化学机械抛光（CMP）用抛光液

PolishingSlurryforChemicalMechanicalPolishing(CMP)ofSemiconductorChips

摘要

本报告围绕国家标准项目《半导体芯片化学机械抛光（CMP）用抛光液》（计划号：2026001761）的制定工作展开。随着集成电路制造工艺向更小节点演进，化学机械抛光（CMP）技术作为实现晶圆全局平坦化的关键工艺，其核心耗材——抛光液的性能直接决定了芯片的良率与可靠性。当前，我国半导体产业链自主可控需求迫切，但CMP抛光液领域长期缺乏统一的国家标准，导致产品质量参差不齐，上下游协同效率低下。本标准的制定旨在填补国内空白，规范以氧化硅、氧化铈、氧化铝和金刚石为主要磨料的抛光液产品。报告详细阐述了标准的立项背景、归口管理单位、主要技术内容及适用范围。标准规定了抛光液的分类、代号、标记、基本品类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等全链条要求。本标准的实施将有效提升国产CMP抛光液的质量稳定性与一致性，促进磨料磨具行业与半导体制造产业的深度融合，为我国集成电路产业的自主可控发展提供坚实的标准支撑。报告还介绍了主要起草单位郑州磨料磨具磨削研究所有限公司的技术实力与行业贡献