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毕业设计（论文）

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EPBPODMP30电子封装材料的电性能研究

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EPBPODMP30电子封装材料的电性能研究

摘要：随着电子封装技术的不断发展，新型电子封装材料EPBPODMP30因其优异的电性能在电子封装领域得到了广泛关注。本文对EPBPODMP30的电性能进行了深入研究，通过实验和理论分析，探讨了其介电、导电和热性能。研究发现，EPBPODMP30具有较低的介电常数和损耗角正切，良好的导电性能和较高的热导率，使其在电子封装领域具有广阔的应用前景。本文详细介绍了EPBPODMP30的电性能测试方法、实验结果和理论分析，为EPBPODMP30在电子封装中的应用提供了理论依据。

前言：随着电子信息技术的发展，电子设备对封装材料的要求越来越高。传统的封装材料在满足电子设备高速、高密度、低功耗等要求方面存在一定的局限性。近年来，新型电子封装材料EPBPODMP30因其独特的物理化学性质，在提高电子封装性能方面具有显著优势。本文旨在研究EPBPODMP30的电性能，为其实际应用提供理论支持。

第一章EPBPODMP30材料概述

1.1EPBPODMP30的化学组成与结构

EPBPODMP30，全称为聚对苯二甲酸二丙烯酸酯/聚对苯二甲酸