2026氮化硼导热填料电子封装应用评估
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与核心问题界定 6
1.12026年电子封装热管理挑战 6
1.2氮化硼填料的战略地位 10
二、氮化硼材料基础与物性分析 13
2.1晶体结构与各向异性 13
2.2关键物理性能参数 15
三、主流制备工艺与改性技术 21
3.1六方氮化硼(h-BN)制备路线 21
3.2表面功能化与分散技术 24
四、导热机理与复合材料设计 29
4.1声子散射与界面热阻模型 29
4.2复合体系构建策略 32
五、
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