CN119835876A 一种带阻焊的印制电路板制造方法及印制电路板 （四川英创力电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119835876A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510307617.6

(22)申请日2025.03.17

(71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司

地址629000四川省遂宁市经济技术开发

区樟树林路1号

(72)发明人艾克华胡志强胡小军杨海军郑发应冯海孙洋强

(74)专利代理机构四川善励知识产权代理事务所(普通合伙)51418

专利代理师孙齐

(51)Int.Cl.

H05K3/28(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

H05K1/18(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书2页附图1页

(54)发明名称

一种带阻焊的印制电路板制造方法及印制

电路板

(57)摘要

CN119835876A本发明公开了一种带阻焊的印制电路板制造方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括：台阶槽加工，具体包括芯板加工、贴阻胶膜、压合、控深揭盖；在台阶槽内涂覆阻焊；激光雕刻露出焊接用的焊盘，以及成品加工。本方案采用先完成台阶槽的加工，再在台阶槽内涂覆阻焊的方式，避免了传统的台阶槽加工过程中，由于压合前将阻焊图形制作完成，压合后通过揭盖露出阻焊图