- 0
- 0
- 约4.12千字
- 约 8页
- 2026-07-08 发布于浙江
- 举报
加工工艺说明 内部使用
PFX-G电子加工工艺说明
200
工艺流程
整个流程可以参见下图1,
图1:工艺流程图
原材料检查
检查元件清单与实发元件是否相同.
加工
操作时请工作人员戴上防静电手腕,以减小静电对电子元器件的伤害。
手工焊接采用SN63焊锡,烙铁头温度约315℃
制作X总线信号电缆时,注意信号线排列顺序为:黑、棕、黄、蓝、红,分别对应“GND”,“CLK”,“LE”,“OE”和“DAT”信号,电路板上的J4~J6为X总线接口,1脚为DAT,其它脚依次为OE、LE、CLK,最后一脚为GND,注意J5端子的方向与J4\J6不同。
J8为RS232接口端子,1脚为地,2脚TXD,3脚为RXD。
J10为RS485接口端子,1脚为地,2脚为负端,3脚为正端。
J11为TTLUART接口端子,最多提供4路,最少提供2路(当485和232全用时),其接线示意如图。
图2TTLUART接口端子
制作电源电缆时,注意端子正极为白色,负极为黑色。
完成焊接后,将J1的2/3脚用跳线帽短接,进行空载电流检查。
完成空载电流检查以后,对芯片进行编程下载,下载工具为Smart-ICEARM编程器,编程器一端接目标板JTAG口
您可能关注的文档
- 管理培训资料 PL05X-10改装SOP.xls
- 管理培训资料 PL05X-10改装SOP(1).xls
- 管理培训资料 PFX-G(X)[ARM1.1]主控生产SOP.pdf
- 管理培训资料 PFX-G(Y)[ARM1.1]主控生产SOP.pdf
- 管理培训资料 IPC610D标准.doc
- 管理培训资料 PFX-G(X+)[ARM1.1+T2.0]主控生产SOP.XLS
- 管理培训资料 B011昆明机场GC06作业指导书.xls
- 管理培训资料 PFX-G(X)[ARM1.1]主控生产SOP.XLS
- 管理培训资料 PFX-G(Y)[ARM1.1]主控生产SOP.XLS
- 管理培训资料 B011昆明机场GC06作业指导书.pdf
原创力文档

文档评论(0)