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智能传感器MEMS芯片测试工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.MEMS传感器的核心组成包括敏感元件、转换元件和______。

2.MEMS加速度计静态测试的主要参数有零点偏移、______和非线性度。

3.常用的MEMS芯片电性测试设备是______（AutomaticTestEquipment）。

4.适用于高可靠性MEMS芯片的封装类型是______封装。

5.MEMS芯片校准分为出厂校准和______校准。

6.观察芯片表面微观形貌的失效分析设备是______（ScanningElectronMicroscope）。

7.MEMS压力传感器的主要测试参数包括压力输出、零点漂移和______。

8.温湿度测试的典型温度范围是______。

9.芯片良率=______×100%。

10.MEMS芯片功能测试验证芯片的______是否正常。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.属于MEMS加速度计静态参数的是（）

A.带宽B.响应时间C.非线性度D.冲击响应

2.隔离外界干扰最强的MEMS封装是（）

A.塑料B.陶瓷C.裸片D.金属

3.ATE中属于功能测试的是（）

A.引脚开路B.压力输出C.电阻测试D.电容测试

4.零点漂移的非主要原因是（）

A.温度变化B.封装应力C.电源波动D.机械振动

5.振动测试设备是（）

A.高低温箱B.振动