CN119297157A 一种含可拆卸结构的集成电路封装模块及封装方法 （成都鸿立芯半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119297157A

(43)申请公布日2025.01.10

(21)申请号202411815515.7

(22)申请日2024.12.11

(71)申请人成都鸿立芯半导体有限公司

地址611700四川省成都市天虹路3号B幢3

层

申请人元六鸿远（成都）电子科技有限公司

(72)发明人罗闯马哲范桂洋许亚东

赵志威

(74)专利代理机构天津麦芽知识产权代理有限

公司12269

专利代理师陈婷

(51)Int.Cl.

H01L23/10(2006.01)

H01L23/32(2006.01)

B23P19/04(2006