2026年薄膜材料技术加工工艺详解.pdfVIP

2026年薄膜材料与技术材料加工工艺测试

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

整度可能引起电学短路影响光学性能缺陷晶界产生原因薄膜生长过程中晶粒长大影响晶界是杂质富集区可能影响薄膜的均匀性和整体性能如电导率强度但有时也可作为缺陷钉扎位错细化晶粒选择其中一种详细阐述即可磁控溅射优点高沉积速率利用二次电子发射和自溅射效应

一、填空题（每空2分，共20分）

1.薄膜按厚度可分为超薄薄膜（小于0.1微米）、薄薄膜（0.1-1微米）和

厚薄膜（大于1微米）。薄膜按物理状态可分为__固__态薄膜、__液__态薄膜和__

气__态薄膜。

2.物理气相沉积（PVD）主要指在真空或低压条件下，通过物理过程将物质

从源蒸发或溅射出来，并在基板上沉积成膜的过程。其中，利用高能粒子轰击靶材

使其原子或分子溅射出来的方法是__溅射__沉积。

3.化学气相沉积（CVD）是指将一种或多种气体化合物作为原料，在高温或

催化剂作用下发生化学反应，并在基板上沉积成膜的过程。根据反应物来源不同，

可分为等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和__非等离子体化学气相沉积__（或

直接CVD）。