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半导体封装测试岗位实操考核试题（含详细答案解析）

适用岗位：半导体封装操作员、测试员、初级工艺技术员

考试时长：90分钟

满分：100分

说明：试题贴合产线实操工作，无理论空话，侧重岗位实操、异常处理、基础工艺认知，所有答案附带详细解析，方便复盘学习。

一、单项选择题（共15题，每题2分，共30分）

1、半导体芯片封装的核心主要目的是（）

A、提升芯片运算速度B、保护芯片、实现电气连接、散热及防潮防尘

C、缩小芯片尺寸D、降低芯片制造成本

2、常见的SOP封装形式，其引脚形态为（）

A、双边直插引脚B、双边鸥翼式贴片引脚C、底部球栅引脚D、单边引脚

3、晶圆切割工序中