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半导体制造岗位面试真题及详细答案（实战版）

一、基础认知类（应届生/零基础必问）

1、简单说下你理解的半导体制造流程，核心步骤有哪些？

参考答案：

半导体制造主要分前段晶圆制造和后段封装测试，我日常接触最多的是前段晶圆制程，核心流程按顺序就是：硅片清洗→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→扩散/退火→研磨抛光，不断循环多层结构，最后形成晶圆芯片。

简单来说就是：先清洗保证片源干净，再镀膜、用光刻画出电路图案，刻蚀掉多余材料，掺杂改变电性，高温激活，最后打磨平整，反复多层做完芯片结构。后段就是减薄、切割、固晶、键合、塑封、测试分选。

2、晶圆是什么？为什么半导体芯片必须用硅片？

参考答案：

晶圆就