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华为硬件器件上机实操考试题及详细答案（真实考核版）

考试说明

1.考试时长：90分钟，满分100分

2.考核范围：华为单板常用无源器件、有源器件、接口器件、硬件上机规范、故障排查实操

3.题型结构：判断题、单选题、多选题、简答题、实操应用题，贴合华为现场上机考核标准

4.答题要求：实操题结合华为硬件量产上机规范作答，杜绝理论空泛内容

一、判断题（每题2分，共20分，对的打√，错的打×）

1.华为单板上机时，瓷片电容可以不分正负极直接焊接上机。（）

2.贴片电解电容、钽电容上机必须区分正负极，极性焊反会直接炸裂烧毁。（）

3.0Ω电阻在华为单板电路中，仅起到限流保护作用，无其他功能。（）

4.单板调试上机时，未焊接完成所有器件，可以直接通电测试。（）

5.MOS管上机焊接时，必须做好防静电措施，静电极易击穿栅极。（）

6.华为高速信号走线旁的匹配电阻，上机焊接可以随意更换阻值。（）

7.发光二极管（LED）上机使用，正极必须接高电平、负极接低电平才能点亮。（）

8.电感器件上机焊接时，不需要区分引脚顺序，无正反区分。（）

9.单板电源端口的TVS管损坏后，可以直接拆除不焊，不影响设备长期运行。（）

10.芯片悬空的闲置IO口，华为上机规范要求不得悬空，需做上下拉处理。（）

二、单项选择题（每题3分，共30分）

1.华为单板电源电路中，用于防浪涌、防静电