TRI-ICT测试治具制作规范.ppt

TRIICT测试治具制作规范;1.ESD：ElectroStaticDischarge静电放电

2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构

3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板

4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装;治具绕线定义;制作项目;治具材质定义;治具架构定义;治具架构定义;4.Tr5001治具高度如下，体积为:(450mm*330mm*8mm)

?底箱亚克力：12mm

?底箱：70mm

?下针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm）

载板：8mm

上载板：8mm

下针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm）

上针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm）

上板铝柱：69mm

压克力盖：8mm

上针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm）

;治具制作铣让位标准;治具制作铣让位标准;治具制作铣让位标准;治具ToolingPin定义;治具绕线;治具绕线;治具绕线;治具绕线;Testjet感应板要求小于

IC本体且大于IC本体2/3;2.Sensor总高度不能超过载板。

1）后焊式的Sensor：零件高度小于1.5mm的针板不下铣

2）正例式的S