HGT 5051-2025 低压注塑封装用热熔胶粘剂标准立项发展报告.docx

低压注塑封装用热熔胶粘剂标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:HotMeltAdhesivesforLow-PressureInjectionMoldingPackaging

摘要

随着电子、汽车、新能源及智能穿戴设备向微型化、轻量化、高集成化方向发展，低压注塑封装技术因其低压低温、高效率、高可靠性的封装优势，成为精密电子元器件保护的首选工艺。作为该工艺中关键的功能性材料，低压注塑封装用热熔胶粘剂的性能直接决定了封装产品的绝缘性、耐温性、密封性和整体使用寿命。然而，长期以来，行业内缺乏统一的国家或行业标准，导致产品性能参差不齐，