集成电路先进封装材料：绪论PPT教学课件.pptxVIP

第1章绪论;目录;1.1IC产业及IC封装测试产业;1.1IC产业及IC封装测试产业;

;中国半导体行业协会（CSIA）

;集成电路产业链;IC生产制造流程

;图1-3IC产业链

;图1-4中国IC封装测试产业规模

;1.2IC先进封装;封装;封装的基本功能;封装的层次;一级封装的主要互连技术;封装类型—封装外壳;封装形式发展;IntelCPU发展历程;1.2IC先进封装;三维封装;1.2IC先进封装;22;23;1.2.1倒装芯片封装;1.2.1倒装芯片封装;1.2.2圆片级封装WLP;1.2.2圆片级封装WLP;1.2.3三维集成;1.2.3三维集成;1.2.3三维集成;三维封装的发展;1.2.3三维集成;1.2.3三维集成;XilinxVirtex7FPGA中的2.5D集成;;基于硅通孔互连的三维封装;;TSV的核心技术;TXVfamily;摩尔定律的后续？;从系统级封装到异质集成;封装层次变迁;中道(Middle-End)制程的提出;IDM及设计公司的创新;Fab厂、OSAT及终端产品公司的创新;各研究机构的探索;实现异质集成的多样化手段;TSMC-InFOIntegratedFanout（集成扇出型封装）;Intel-EMIB;Samsung-RDLinterposer;基于TSV技术的异质集成;Xilinx