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芯片国内抵押协议

甲方（抵押方）：委托方公司乙方（接受抵押方）：服务方公司

鉴于甲方拥有一定数量的芯片，为筹集资金，甲方愿意将其拥有的部分芯片抵押给乙方，乙方同意接受该抵押。为明确双方的权利义务，经双方友好协商，特订立本协议如下：第一条合同标的

1.1品名/服务内容：甲方拥有的某型号芯片。

1.2规格型号/标准：。1.3数量：。

1.4单价：设备单价为人民币元整。

1.5总价：合同总价为人民币元整。第二条权利义务

2.1甲方义务：2.1.1甲方应保证所抵押的芯片为甲方合法拥有，且不存在任何权利瑕疵。

2.1.2甲方应确保所抵押的芯片在抵押期间保持完好，不得擅自转让、出租、抵押或以其他方式处分。

2.1.3甲方应在抵押期间对所抵押的芯片进行妥善保管，防止其损坏或灭失。

2.1.4甲方应按照乙方的要求，及时提供与抵押物相关的文件和资料。

2.1.5甲方应遵守国家有关法律法规，不得从事任何违法活动。

2.2乙方义务：2.2.1乙方应妥善保管所接受的抵押物，不得擅自使用、处分或损害抵押物。

2.2.2乙方应按照约定用途使用抵押物，不得将抵押物用于非法活动。

2.2.3乙方应按照约定向甲方支付抵押物使用费。

2.2.4乙方应在本协议约定的期限届满时，按照约定方式返还抵押物。第三条交付方式