AI算力时代的Chiplet高速互联芯片：从Die-to-Die连接到先进封装生态重构.docx

QYResearch｜全球行业调研报告

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Chiplet高速互联芯片行业研究报告

QYResearch近期推出行业报告《2026Chiplet高速互联芯片行业研究报告》，围绕Chiplet高速互联芯片的产品定义、技术路线、市场规模、竞争格局、应用场景、区域结构和产业链变化展开研究。本文关注该类芯片及接口IP在AI加速器、HPC处理器、数据中心定制ASIC、先进封装和异构集成系统中的需求变化、技术演进和供应链机会。

技术内涵与应用边界

Chiplet高速互联芯片是指用于多芯粒