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《集成电路测试》课件 三、晶圆打点常见异常故障排除.pptxVIP

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  • 2026-07-09 发布于山东
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《集成电路测试》课件 三、晶圆打点常见异常故障排除.pptx

    项目11晶圆测试工艺

    【任务实施】晶圆打点常见异常故障排除项目11晶圆测试工艺1、墨点位置偏移且偏移情况一致墨点位置偏移且偏移情况一致，未准确落在预定位置，出现横向或纵向偏离。。墨点整体偏移，不在晶粒中央，判断为打点器针尖位置调节错误。01.异常现象03.解决办法02.异常分析整体调节打点器位置，确保针尖打点在晶粒中央集成电路测试项目教程位置偏移且偏移情况一致

    【任务实施】晶圆打点常见异常故障排除项目11晶圆测试工艺2、墨点位置偏移且偏移情况不一致墨点位置偏移且偏移

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