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MCM-CD工艺制造技术：原理、应用与发展的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子领域，电子产品正朝着小型化、高性能化的方向飞速发展，对电子元器件的性能和集成度提出了越来越高的要求。多芯片组件（MCM）作为一种高级混合集成电路，应运而生，成为满足这些需求的关键技术之一。MCM技术通过将多个芯片和其他电子元器件集成在一个模块内，实现了内部互联，极大地提高了电子产品的集成度和性能。

MCM-CD工艺制造技术作为MCM技术中的重要分支，具有独特的优势。它结合了厚膜和薄膜工艺的特点，在陶瓷基板上，先用厚膜的办法形成厚膜导体及厚膜电阻，在此基础上再通过匀胶、溅射、光刻等方