常见表面处理讲解.ppt

常见表面处理讲解;一.表面处理的类型/厚度;二.表面概述和流程;化金(ENIG)：

化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金

并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在

PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面

处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间

的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学

镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高

温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的解，这将有益于

无铅焊接。

一般生产流程为：脱酸洗清洁--微蚀--预浸--活化--化学镀镍--化学浸金；其过

程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。

MI流程：…-字符-化金-成型…或者…防焊-化金-文字…

;化银(ImmersionSilver)

浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。

浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时